发热面表现上：
半桥：因可负载负荷较低，发热面较小、均匀性稍逊、层次感分明，火焰仿真效果稍逊。
全桥：因可负载负荷较高，发热面较大、较均匀、层次感能做到循序递减，火焰仿真效果明显。
对相应料筒负载的感应上：
半桥：因电流转化技术配置效率稍低，可负载较低电感负荷，电转热效率相应较低。
全桥：因电流转化技术配置效率高，可负载较高电感负荷，电转热效率相应较高。
功率段表现上：
半桥：对应档位功率分配较模糊，反应相对合理。
全桥：对应档位功率分配清晰、明确，反应迅速。
元件损耗上：
半桥：各元件负担较重，损耗比相对较大，寿命相对合理。
全桥：各元件负担较合理，损耗比较小，寿命较长。
故障率上：
半桥：保护电路设计较简化，维修率小元件相对较高。
全桥：保护电路设计较复杂，周全，维修率较低。
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